深圳市捷美创芯电子科技有限公司

覆铜板简介：

       印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。

尺寸:50mm×200mm

基板材质:  FR-4(环氧树脂+玻璃纤维)

厚度:  1.0 mm 

捷美创芯授权代理：AVAGO（安捷伦），美信（MAXIM），ON, POWER, ，ALTERA，XILINX，模拟器件 （ADI），半导体技术（ST）, MICROCHIP ， NXP, 德州（TI）, 布尔布朗（BB）, CYPRESS,NS, ATMEL，FREESCALE, SENSIRON等。
●Avago（安捷伦）-传感器、光栅（码盘）
●光纤收发器、塑料光纤跳线、
●逻辑器件：FPGA、PLD、门电路/触发器
●控制与处理：CPU、DSP、MCU （**级、民品）
●射频、微波、光纤、光电、通信、自控……
●晶闸管、高低频晶体管、PNP型管、PIN管、混频管 等二 三极管
●电源器件：DC-DC（1-60W） AC-DC（30-5000W）
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●高低频二极管、三极管、三端稳压、达林顿、肖特基、场效应管、及各种阻容器件，工业级、**级、航天、测井仪器等冷偏门高温元器件及**级二三级管。